through silicon via

[θruː ˈsɪlɪkən ˈvaɪə]
  • 网络

    硅通孔

数据更新时间:2026-09-05 19:29:42
1、

An Investigation of Reactive Ion Etching for Through Silicon Via Packaging Technology

反应离子刻蚀在穿透硅通孔封装技术中的应用研究

互联网摘选

2、

It is also necessary to do thermo-mechnical modeling of thermal through silicon via ( TTSV) and thin stack die ( including adhesive and interposer) and the impact on active devices and interconnect.

有必要进行热硅通孔和薄的堆叠晶片(包括粘结层或者中介层)的热-力建模及其对有源器件和互连线影响的研究。

互联网摘选

3、

The methods of3D interconnection can be classified into the wire bonding, flip chip, through silicon via ( TSV) and film wire technology, whose advantages and disadvantages are analyzed.

将实现3D互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。

互联网摘选

4、

through silicon via (tsv) is one of the most important devices for 3d ics to enable vertical interconnection among stacking layers.

穿矽孔是三维积体电路最重要的元件之一,因为它构成晶片与晶片之间的垂直连线。

互联网摘选

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